Месяц: Июнь 2017

Компания EKL готовит новый процессорный кулер Alpenf?hn Gotthard. Новинка использует дизайн TopFlow с тремя зонами охлаждения. Конструкция состоит из C-образных 6 мм теплопроводных трубок, не…

Процессоры Intel Core третьего поколения, исполненные по нормам 22-нанометрового технологического процесса и основанные на базе…

Компания Intel официально анонсировала линейку наборов системной логики 7-й серии. Новые чипсеты предназначены для работы в тандеме с процессорами Intel Core второго и третьего поколения.…

Компания Buffalo пополнила ассортимент твердотельных накопителей семейством SSD-PEU3. Габариты SSD, входящих в линейку, равны 98 x 57 x 13 миллиметров, а вес – около 70…

Компания ASRock, являющаяся одним из лидеров среди производителей материнских плат представила свою новую линейку материнских плат серии 7 в рамках мероприятия 2012 Annual Global Tour.…

В Сеть попал один из рекламных слайдов новой платформы «Trinity«, где AMD объясняет, что новые APU до 29% процентов производительнее и до 56% быстрее обрабатывают…

Южнокорейская компания Zalman, ведущий производитель систем охлаждения, пополнила ассортимент компьютерных корпусов моделью форм-фактора Mid Tower. Новинка получила название Z9 U3 и является обновленным вариантом…

Western Digital представила новый жесткий диск скоростной серии VelociRaptor. Новинка предлагает 1 Тб памяти и, следовательно, является самым быстрым механическим носителем со скоростью 10.000 об/мин…

Компания ADATA официально объявила о выходе линейки твердотельных накопителей XPG SX900. Диски выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе, построены на основе 25-нанометровых NAND флэш чипов архитектуры MLC…

Японская команда оверклокеров Katana установила новый рекорд производительности для одночиповой графической карты в 3DMark 11 Extreme Preset, используя для этого разогнанную Radeon HD 7970. Ядро…