G.Skill готовит модули памяти Trident X для процессоров Ivy Bridge


К выходу 22-нанометровых процессоров Intel Core третьего поколения на микроархитектуре Ivy Bridge компания G.Skill приурочила выход линейки модулей оперативной памяти Trident X. Устройства поддерживают последние профили Intel XMP 1.3 и…

К выходу 22-нанометровых процессоров Intel Core третьего поколения на микроархитектуре Ivy Bridge компания G.Skill приурочила выход линейки модулей оперативной памяти Trident X. Устройства поддерживают последние профили Intel XMP 1.3 и оптимизированы для использования с чипсетами Intel 7-ой серии.

Печатную плату модулей оперативной памяти покрывает основной радиатор черного цвета, на которой крепится еще красный съемный радиатор меньшего размера. Между ними есть пространство для установки тепловой трубки. Производитель отмечает высокий потенциал для разгона.

На изображении ниже представлены модули памяти PC3-19200, работающие с частотой 2400 МГц и задержками 10-12-12-31T при напряжении 1,65 В.

В линейке также находятся и другие модели с различными вариантами частот и задержек. Модули памяти объемом по 4 и 8 ГБ каждый будут предлагаться в двухканальных наборах и четырехканальных наборах для процессоров Ivy Bridge и Sandy Bridge-E соответственно.

Новинки могут быть не совместимы с процессорами Sandy Bridge, так как чипы не поддерживают профили Intel XMP 1.3. Модули оперативной памяти G.Skill Trident X будут официально представлены 4 мая текущего года.

Источник: Tеchpowerup.com

Добавить комментарий

Comment
Name*
Mail*
Website*